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深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司

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國家高新技術企業創新EMC及導熱界面材料制造商
鴻富誠-熱傳遞界面材料,支持方案定制
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導熱相變材料-HCM300

相變導熱材料(HCM300)是一種新型的、無硅基材構成的熱界面材料。使用時,當溫度達到相變點時,材料狀態發生變化,由固態變為流動態,填充界面空隙,具有極低的熱阻和極佳的熱傳導效果。

產品規格】 厚度(0.25mm、0.5mm)、片材(300mm*400mm)、定制模切。

【應用領域】主要應用于發熱裝置,如:計算機產業、集成電路市場、手機產業、網絡通訊設備、汽車電子、LED照明、家電行業、航空航天。

全國熱線

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產品特點Features- 鴻富誠 -

導熱相變材料-HCM300

01極低的熱阻,高效散熱性。

02優良的熱傳遞性能且易于使用。

03加熱和壓力,材料會進一步變薄,              熱阻抗會更低

04優良的熱穩定性,可長期使用。

產品參數Product parameters- 鴻富誠 -

項目

Items

技術指標

Value

檢測標準

Test Method

結構與組成 Construction & Composition
高分子聚合物 Rolymer --

顏色 Color

灰色 Gray

--

厚度(mm) Thickness 

0.25/0.5

ASTM D374

密度(g/cm3) (@23℃)Density at 23℃

2.4(±0.5)

ASTM D792

相變溫度(℃)Phase Change Temperature

50(±0.5)

ASTM D3418

導熱系數(W/m.K) Thermal Conductivity

3.0(±0.25)

ASTM D5470

熱阻抗(m2k/W)(@20psi) Thermal Resistance

0.001847

ASTM D5470

適用溫度范圍(℃)

Applicable temperature range

-40~125

--

耐冷熱沖擊循環(次)

Cold and hot shock resistance cycle(Times)

≥2000

GB2423.22

貯存期(月)(23℃,55%RH)

Shelf Life

12

--

應用領域Application field- 鴻富誠 -

  • 計算機產業
  • 集成電路市場
  • 手機產業
  • 網絡通訊設備
  • 汽車電子
  • LED照明
  • 家電行業
  • 航空航天

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

15專注導熱界面材料研發、制造與 銷售一體化服務

22全工藝生產線,產能高,交貨周 期短

40產品專利研發成果,堅持創新, 智造科技

鴻富誠

300生產設備和檢測設備,保障材料 高品質輸出

8000平米實力生產加工廠房,專于定制客戶 所需產品

24小時貼心售后團隊,快速響應每一位客 戶的問題

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熱品推薦 / Hot product
H300-HR

高阻抗系列(新能源用)-H300HR

鴻富誠H300-HR系列導熱硅膠墊片,是一款高絕緣特性的熱界面材料。產品具有較好的電氣絕緣特性,并且有較低的介電常數與介質損耗。產品自然粘性和高壓縮性,能夠較好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于電子電器產品中。【長寬尺寸】200mm×400mm可根據要求定制。【產品厚度】0.5mm-4mm可滿足不同客戶需求。
HFC-A12000

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鐵氧體

鐵氧體

隨著智能手機的推廣,手機支付功能逐漸被發掘,但NFC天線在13.56MHz的金屬環境下數據讀取遇到問題,HFC-2000正是解決這一瓶頸的最佳產品。該產品使用簡易、易于裁切且超薄,完全滿足當今移動設備輕薄化設計理念。
H200-LD

輕量化系列(新能源用)-H200LD

鴻富誠H200-LD系列導熱硅膠墊片,是一款高導熱低密度熱界面材料。產品具有優異的電氣絕緣特性,自然粘性和防火性能,并且有較好的回彈性及撕裂強度。能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于新能源產品中。【長寬尺寸】200mm×400mm可根據要求定制。【產品厚度】1mm-3mm可滿足不同客戶需求。
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